Intel inovează ideea de storage în Centrele de Date cu noile SSD-uri 3D NAND

În 2017 Intel a adus pe piață o gamă largă de produse destinate să abordeze stocurile de date din lume aflate în continuă creștere. CEO-ul Intel, Brian Krzanich, a numit datele „o forță motrică ...

Publicat la data de 15.02.2018

Actualizat la data de 22.02.2019

Scris de NAV Communications

3 minute rămase

În 2017 Intel a adus pe piață o gamă largă de produse destinate să abordeze stocurile de date din lume aflate în continuă creștere. CEO-ul Intel, Brian Krzanich, a numit datele „o forță motrică nevăzută în spatele tehnologiei de ultimă generație”, iar Rob Crooke, senior vicepreședinte și director general al Non-Volatile Memory (NVM) Solutions Group de la Intel, a subliniat recent viziunea sa despre cum tehnologiile de stocare și memorie pot aborda toate aceste date. În ultimul an, Intel a introdus noi produse bazate pe tehnologia Intel® Optane ™ și va continua să furnizeze soluții interesante și rapide bazate pe această tehnologie revoluționară, ce vor fi anunțate în cursul acestui an.

Intel redimensionează modul în care sunt stocate datele pentru centrele de date. Prin crearea și adoptarea de noi factori, cum ar fi EDSFF 1U long și 1U short și livrarea de materiale avansate, inclusiv cea mai densă de până acum cu 64-layer TLC Intel 3D NAND, Intel permite capacități de 8TB și dincolo de o mulțime de factori care întâmpină nevoile specifice de performanță ale centrelor de date.

Introducerea seriei Intel SSD DC P4510 și 4511

Astăzi, Intel a anunțat seria Intel SSD DC P4510 pentru aplicații în centrele de date. Seria P4510 utilizează 64-layer TLC Intel 3D NAND pentru a permite utilizatorilor finali să facă mai mult pe server și să ofere o capacitate eficientă de spațiu. Seria P4510 permite de până la patru ori mai mulți TB per server și oferă de 10 ori mai multă latență de citire aleatorie la o calitate a serviciului de 99,99% față de generațiile anterioare. Unitatea poate furniza până la de două ori mai multe IOPS pe secundă per TB. Capacitățile de 1 și 2 TB au fost trimise furnizorilor de servicii de cloud (CSP) în volume mari începând cu data de 27 august 2017, iar capacitățile de 4 și 8 TB sunt acum disponibile pentru CSP-uri și clienți. Toate capacitățile se află în factorul de formă de 2,5 inch și 15mm U.2 și utilizează o conexiune PCIe* NVMe* 3.0 x4.

Pentru a accelera performanța și a simplifica managementul SSD-urilor PCIe din seria P4510 și a altor SSD-uri PCIe, Intel furnizează, de asemenea, două noi tehnologii care lucrează împreună pentru a înlocui hardware-ul de stocare vechi. Procesoarele Intel® Xeon® Scalable includ Intel Volume Management Device (VMD), care permit gestionarea robustă, cum ar fi introducerea / deconectarea și LED management a SSD-urilor PCIe conectate direct la procesor. Bazându-se pe această funcție, Intel® Virtual RAID on CPU (VROC) utilizează Intel VMD pentru a furniza RAID pe SSD-uri PCIe. Prin înlocuirea cardurilor RAID cu Intel VROC, clienții au posibilitatea de a se bucura de până la dublul performanțelor IOPS și de o reducere de până la 70% a costurilor cu SSD-uri atașate direct la CPU, îmbunătățind rentabilitatea clienților în ceea ce privește investițiile în stocarea bazată pe SSD.

Intel aduce, de asemenea, inovare în centrele de date, cu noi SSD-uri care au consum reduc de energie electrică și EDSFF Enterprise. Seria Intel SSD DC P4511 oferă o opțiune de alimentare redusă pentru sarcini de lucru cu cerințe de performanță scăzute, permițând centrelor de date să economisească energie. Seria P4511 va fi disponibilă mai târziu, în prima jumătate a anului 2018 în factor de froma M.2 110mm. În plus, Intel continuă să lanseze inovații de tip form factor în centrele de date, cu seria Intel SSD P4510 disponibilă în viitor în EDSFF 1U lung și 1U scurt cu până la 1 petabyte (PB) de stocare într-un rack server de 1U.

Dezvoltarea EDSFF

La Summit-ul Flash Memory 2017, Intel a introdus factorul de formă „ruler” pentru SSD-urile Intel, construit pentru eficientizarea centrelor de date. Noul „form factor” oferă o densitate de stocare fără precedent, flexibilitate în design cu versiuni lungi și scurte, eficientă termică optimă, performanță scalabilă (conectori disponibili x4, x8 și x16) și întreținere ușoară, cu capacități de încărcare frontală și hot-swap. EDSFF este, de asemenea , proiectat pentru PCIe 3.0, disponibil astăzi, și PCIe 4.0 și 5.0 atunci când acestea vor fi lansate.

Recent, specificația Enterprise și Datacenter SSD Form Factor a fost ratificată de EDSFF Working Group, care include Intel®, Samsung, Microsoft, Facebook și alții. Intel a livrat o versiune pre-spec a seriei Intel SSD DC P4500 pentru a selecta clienți, incluiv IBM și Tencent, pentru mai mult de un an, iar Intel SSD DC P4150 va fi disponibil în EDSFF 1U long și 1U short începând din a doua jumătate a anului 2018. Industria a arătat un răspuns pozitiv copleșitor la specificațiile EDSFF, cu mai mult de zece companii cheie OEM, ODM și ecosisteme cheie care s-au arătat interesați de înglobarea SSD-urilor EDSFF în sistemele lor. Producătorii de SSD suplimentari și-au exprimat și intenția de a livra SSD-uri EDSFF pe viitor.

0

Articole relevante

05 Oct2023

Wi-Fi 6: Următoarea evoluție a conectivității fără fir

Citește mai departe
21 Aug2023

Securitatea Online și Inteligența Artificială în VPN-uri

Citește mai departe
07 Aug2023

Inteligența Artificială în Companiile IT

Citește mai departe
02 Aug2023

Ce este tehnologia Blockchain și cum funcționează?

Citește mai departe
03 Jul2023

Bluetooth Low Energy (BLE): Tehnologia fără fir ce schimbă lumea conectivității

Citește mai departe
29 May2023

Descoperă Fascinantul Univers al Deep Learning-ului

Citește mai departe

Comentarii